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 김진원 변리사 |
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고려대학교 재료공학과 졸업 |
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현대전자 메모리 연구소 근무 |
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특허법인 신성 근무 |
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제38회 변리사 1차 시험 검토위원 |
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고려국제특허법률사무소 근무 |
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현재 진성국제특허법률사무소 파트너 변리사 |
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발명특허(발명진흥회) 등에 특허Q&A, 상표Q&A 등의 다수의 칼럼 연재 중 |
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| 김원식 변리사 |
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고려대학교 금속공학과 졸업 |
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제38회 변리사시험 합격 |
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홍&홍국제특허법률사무소 근무 |
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파워텍국제특허법률사무소 설립 |
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현재 진성국제특허법률사무소 파트너 변리사 |
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| 황학상 |
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성균관 대학교 금속공학과 졸업 |
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중앙국제특허법률사무소 근무 7년 |
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남 & 남 국제특허법률사무소 근무 8년 |
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라온국제특허법률사무소 근무 11년 |
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현 진성국제특허사무소 이사 및 대륙 I.P.S 대표 |
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특허전략사업 책임연구원 |
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기술거래사, 산업산업기술평가관리원 심사위원 |
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특허 및 실용 명세서 작성, 특허 선행조사 및 침해 분석, Incoming and outgoing. |
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한국 특허청에 2,000건 이상 특허 등록 처리 |
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| 이태석 세무사 |
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고려대학교 영문학과 졸업 |
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조흥은행 근무 |
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제39회 세무사 시험 합격 |
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서영수 세무사 사무소 근무 |
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현 성종 세무회계 사무소 대표 세무사 |
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Tel : 02-831-4060 |
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Fax : 02-831-4185 |
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Cel : 016-706-5595 |
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E-mail : neverending3@hanmail.net |
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| 이호영 박사 |
| 기계, 금속부분 기술고문 |
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1992년 고려대학교, 재료공학과, 공학사 |
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1994년 서울대학교, 금속공학과, 공학석사 |
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1999년 한국과학기술원, 재료공학과, 공학박사 |
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1999.3 ~ 2000.8 한국과학기술원, 응용과학연구소 |
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2000.9 ~ 2002.1 미국 Georgia Tech. 기계공학부 및 Packaging Research Center Post Doc. |
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現 서울대학교 재료공학부 조교수 |
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Publications (2002) |
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H. Y. Lee
“Experimental Determination of Interfacial Toughness Curves”, Metals and Materials International, Vol. 8, No. 1, pp.53-62, (2002) |
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H. Y. Lee
“Fracture Toughness Curves for Epoxy Molding Compound/Leadframe Interfaces”, J. Adhesion Sci. Technol., Vol. 16, No. 5, pp.565-578, (2002) |
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H. Y. Lee and S. R. Kim
“Pull-out Behavior of Oxidized Copper Leadframes from Epoxy Molding Compounds”, J. Adhesion Sci. Technol., Vol. 16, No. 6, pp.621-652, (2002) |
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H. Y. Lee and G. S. Park
“Failure Paths at Cu-based Leadframe/Epoxy Molding Compound Interfaces”, J. Mater. Sci., Vol. 37 pp.4247-4257, (2002) |
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H. Y. Lee and Jianmin Qu
“Microstructure, Adhesion Strength and Failure Paths at a Roughened Polymer/Metal Interface”, J. Adhesion Sci. Technol. |
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| 이용주 박사 |
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고려대학교 재료공학과 |
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고려대학교 재료공학과 공학석사(반도체 전공) |
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한국과학기술원 재료공학과 공학박사(반도체전공) |
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삼성전자 반도체연구소 메모리 개발팀 근무 |
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삼성전자 반도체연구소 Logic/SRAM 개발팀 근무 |
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현재 진성특허법률사무소 기술자문위원 |
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Publications (2002) |
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Yong Ju Lee and Sang-Won Kang, Atomic layer deposition of aluminum thin films using an alternating supply of trimethylaluminum and a hydrogen plasma. Electrochemical and Solid-State Letters, 5 (10), C91-C93 (2002). |
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Yong Ju Lee and Sang-Won Kang, Plasma-enhanced atomic layer deposition of aluminum grown by a sequential supply of TMA and H2, presented at the American Vacuum Society Conference 2002, San Francisco, CA. |
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Yong Ju Lee and Sang-Won Kang, Study on the characteristics of aluminum thin films prepared by atomic layer deposition, J. Vac. Sci. Technol. A, 20, 1983 (2002). |
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Yong Ju Lee and Sang-Won Kang, Deposition and characterization of Ti-Al-N thin films deposited by plasma-enhanced atomic layer deposition, presented at the Korea Vacuum Society Conference 2002, Chuncheon, Korea. |
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Yong Ju Lee and Sang-Won Kang, Thermodynamic consideration to atomic layer deposition of Ti0.83Al0.17N thin films from AlCl3 and TiCl4 precursors. presented at the Korea Materials Society Conference 2002, Daejeon, Korea |
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특허 |
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Patent No.: 1019980035453, Inventor: Yong Ju Lee |
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Patent No.: 1019980035850, Inventor: Yong Ju Lee 외 다수 |
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